Conhecemos os detalhes do soquete LGA1700 para os próximos processadores Intel Alder Lake

Conhecemos os detalhes do soquete LGA1700 para os próximos processadores Intel Alder Lake 1

A estreia dos processadores Alder Lake está se aproximando rapidamente. A décima segunda geração de sistemas Intel deve fazer sua estreia em outubro deste ano. Junto com eles, as novas placas-mãe da série 600, equipadas com o novo soquete LGA1700.

Os sistemas de resfriamento existentes podem não suportar o LGA1700

Graças aos novos relatórios, podemos conhecer alguns detalhes importantes sobre o próximo soquete para processadores Intel. As dimensões são as mais importantes, porque é com base nelas que poderemos avaliar inicialmente se os sistemas de resfriamento lançados anteriormente, compatíveis com os soquetes LGA1200 e LGA1151, caberão no novo soquete.

(fonte: Igor’sLab)

Os coolers vendidos atualmente têm um padrão de orifício de montagem de 75 × 75 mm. LGA1700 exigirá espaçamentos maiores de 78 × 78 mm. Além disso, o próximo soquete da Intel colocará o IHS do CPU alguns milímetros abaixo. O dissipador de calor da CPU não terá um formato quadrado, como antes no LGA1200, somente um retângulo com dimensões de 37,5 × 45 mm.

(fonte: Igor’sLab)

Isso pode causar um grande problema para os projetistas de sistemas de refrigeração. Provavelmente, eles já estão considerando uma solução adaptada ao novo soquete. Se os fabricantes de dissipadores e ventiladores não encontrarem uma solução adequada, terão que criar edições especiais de seus coolers, principalmente para o soquete Intel LGA1700.

(fonte: Igor’sLab)

As renderizações do site Igor’sLab confirmam o formato retangular do processador, onde o layout dos pinos foi dividido em dois setores, no formato da letra “L”. Além disso, os esboços do estande sugerem como o próprio soquete deve ser posicionado na placa-mãe no padrão ATX, com dimensões exatas. Isso é importante porque os componentes do soquete para o processador não devem interferir com outras partes da placa-mãe, especialmente com os caminhos de sinal embutidos no PCB.

O soquete LGA1700 será apresentado pela primeira vez com novas placas-mães baseadas nos chipsets da série 600. Ainda não se sabe a data exata de lançamento, mas rumores anteriores falavam sobre o quarto trimestre, mais precisamente sobre o final de outubro deste ano. Junto com as novas placas-mãe, veremos a próxima série de processadores Intel Core para desktop de 12ª geração, baseados na microarquitetura Alder Lake-S.