O popular benchmark Geekbench testou o futuro processador Snapdragon 8150 (Snapdragon 855). De acordo com informações anteriores, esse chipset será a base de hardware do primeiro smartphone Flex Pai flexível do mundo.
Um gadget desconhecido com 6 GB de RAM. Como resultado, em testes de núcleo único, o processador Snapdragon 8150 foi inferior ao Kirin 980, Exynos 9810, Apple A12 Bionic, e ganhou 3 181 pontos. No teste multi-core, os resultados foram mais impressionantes – 10.084 pontos. Apenas o chipset “apple” ainda está à frente – Apple A12 Bionic.
De acordo com as informações disponíveis, o Snapdragon 8150 será baseado em 7-nm processo técnico e receberá quatro núcleos eficientes em energia Cortex-A-55 (Kryo Silver) e quatro Cortex-A-76 produtivos (dois Kryo Gold e dois Kryo Gold Plus).
O Snapdragon 8150 deve estrear oficialmente no evento anual da Qualcomm no Havaí em dezembro deste ano. O primeiro smartphone com o novo chipset será lançado no primeiro semestre do ano que vem.
